Intel新的17-Qubit量子计算芯片的主要改进设计包括：新体系结构提高了可靠性、热性能并降低了量子位之间的射频（RF）干扰；与引线键合（wire bonding）芯片相比，可扩展的互连方案使芯片的信号线增加了10到100倍；先进的工艺、材料和设计，使Intel封装的量子集成电路比传统的硅芯片所含的电路要多得多。

据Intel公司量子硬件部门主管Jim Clarke介绍，该公司选择17-Qubit是因为这是执行表面代码纠错（surface code error correction）所需的最低要求。表面代码纠错算法被认为是将量子计算机扩展到有实用价值的大小所必需的。Qubits对RF干扰非常敏感，而且，超导量子芯片工作在20 millikelvin（= -273.13 °C）的温度条件下，这对芯片的封装来说有非常苛刻的要求。Intel的量子芯片胜在采用了先进的倒装芯片（flip chip）技术，从而实现了更小、更密集、自感更低的连接。

先进的封装技术是扩大量子计算芯片规模的关键，因为增加芯片的连线数量是把量子芯片扩展到有实用价值的百万量子位计算芯片的关键，每个量子位（qubit）需要一到数根控制线，芯片还需要控制量子位附近的电子以减少延迟。

Google、IBM等公司也在开发量子计算芯片。今年早些时候，Google测试了6到9个超导量子位的芯片，IBM今年五月份公布了自己的量子处理器。

Intel的合作伙伴QuTech是荷兰的一个拥有30位成员（科学家和技术人员）的量子计算和量子互联网方面的研究中心，由TU Delft和TNO共同创立。目前，有数位中国留学生正在该研究中心读博士或做博士后工作。Intel与QuTech的合作关系始于2015年。