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不是AI,不是芯片...这才是科技领域下个战场
2023/9/12 8:08:53 | 浏览:903 | 评论:0

彭博新闻报道,芯片封装是下一个科技领导的战场。益华电脑(Cadence Design Systems, Inc)首席执行长Anirudh Devgan表示,美国应加大对尖端半导体封装的投资,以确保在人工智慧(AI)等新兴技术方面处于领先地位。

报道指出,先进的芯片封装帮助辉达开发业界领先的AI加速器,但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随著计算需求的增长以及电晶体变得越来越小,先进芯片的制造成本也越来越高,将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。

Devgan在台北接受彭博采访时表示,制造很关键,3奈米、2奈纳米,但你也必须在要去的地方进行投资。他的公司是全球三大领先的半导体设计软体提供商之一,客户包括辉达和其他AI硬体开发商。Devgan说:“甚至不需要拥有一家晶圆厂来进行封装,因为有时你可以组装来自不同晶圆厂的芯片。对于美国政府来说,拥有这种技术是件好事。

辉达的案例提供了一个例证,因为该公司相对于其他公司拥有明显的技术优势,但其供应也受到台积电有限产能的限制,而台积电是先进AI组件首选芯片制造商。

在上周的台湾半导体展上,台积电董事长刘德音重申公司的观点,即辉达在8月底表示,对其在获取更多组件方面取得的进展感到满意,之后短缺将再持续18个月。

不是AI,不是芯片...这才是科技领域下个战场

先进的芯片封装帮助辉达开发业界领先的AI加速器,但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。(路透)

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