太难了，华为刚刚亲口承认，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。

9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单，这也就意味着，华为麒麟高端芯片很快将成“绝版”。

华为手机没芯片了

很困难，最近都在缺货阶段

华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机，搭载最先进的华为麒麟5G芯片。不过，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

余承东还指出，华为P40已全面搭载HMS（Huawei Mobile Service）。鸿蒙os目前已经应用到华为智慧屏上，也将应用到新发布的华为手表上，未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。

他透露，华为消费者业务上半年销售收入2558亿元，手机全球发货量1.05亿台。

余承东预计，华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。”

据一财报道，“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有着巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”

同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。

余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的，没有反映出真实水平，就像一个游泳比赛，外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了，华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。

对于华为所面临的外部环境，华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。

余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”正因如此，“我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”

与此同时，余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能。“我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。”他表示，“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”。

在HMS（Huawei Mobile Service）方面，华为也在提速全球布局。“去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。”余承东说道。

比如，华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

此外，余承东表示，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”

手机没有芯片

华为以后怎么办？

近日，台积电在二季度的业绩说明会上，正式透露了一则关键信息：今年的9月14号之后，台积电将计划不对华为继续供货。

美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制，任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂，在没有许可证之下，不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。

台积电作为半导体巨头，也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业：根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令，台积电表示，未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。

据国外爆料人最新发布的消息显示，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露，这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套，未来可能更少，只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。

据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。

联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

上月，联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑 720。这款芯片采用台积电的7nm工艺，获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用。其预计，2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元，环比增长22%-30%，远远超出市场预期。

华为选择合作联发科，究其原因，川财证券称，是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题，国产替代始终为半导体行业发展主线。

另外，业内人士称美国的手也握在中芯咽喉上，倘若没有美国设备，中芯国际很可能只停留在14纳米，无法升级制程。在招股书经营风险一栏，中芯国际声明，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”

目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺，但实际离真正的7nm还有不小差距。

并且14nm的在去年底才刚刚量产，现在还在产能爬坡阶段，真正开始放量要到今年年底。

但中芯国际也已经被美国制裁，其在2018年就向ASML定制的EUA光刻机因为被美国封锁，到现在还不能收到货，导致其技术上限被封锁，预计2-3年内到达技术上限了。

在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品，除了三星外，其余两家的产品对于华为的高端机来说，那是不堪使用，产品体验和竞争力可能会打折扣。

华为目前正各处挖掘芯片人才

据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息，华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校。

从几所大学学科背景来看，任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。

据公开信息，上海交通大学在计算机领域有独特优势，知名机构发布统计数据显示，2019年中国跻身世界大学计算机排名前4的高校分别是：清华大学（第20名）、北京大学（第32名）、浙江大学（第45名）和上海交通大学（第49名），特别是近年来交大在人工智能领域发展迅猛。

东南大学以科学名世，学校成立于1902年，有悠久的历史，该学校有5个国家一级重点学科，其中前两个是电子科学与技术、信息与通信工程，电子科学与技术含物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术等二级学科，信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理等二级学科。

显然，东南大学这两个学科所涵盖的专业人才，与华为当前通信运营商业务、消费者业务等相当契合，且电子科学与技术领域的微电子学、信息与通信工程、电路与系统等专业均与为半导体行业专业人才。

复旦大学则为国内顶尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中复旦大学数学、物理等都是该校的王牌专业，一般录取分数线非常高，学校拥有一个国家数学中心，1个国家制造业创新中心。对应来看，华为当前华为的计算战略、人工智能发展战略、自主芯片战略、华为云发展等都需要补齐大量数学、物理学相关人才。

目前国内芯片产业中，要突破的最为关键的是光刻机。世界范围内，掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司，而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东。

近期，不断有业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。

掌握7纳米制程的台积电可以用ASML的光刻机将苹果A12、A13芯片，高通骁龙855与865芯片的订单收入囊中，但对于中芯国际而言，即便掌握了7纳米的技术，没有对应的设备，也只能承接中低端芯片加工业务。