上述修订的规则意味着华为获得芯片的渠道将更加艰难。对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片，直接进行了限制。更严峻的是，还从芯片生产端延伸到了芯片设计厂商，以及EDA等设计软件的使用，而打击的对象也从手机端、通信设备端，延长到了华为新兴的云计算产业。

在美国国务院官网发布的声明中，美国国务卿蓬佩奥称，“国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律。”

华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上曾表示，就算在（上游芯片代工被阻断）这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

而今年，华为明显加大了对联发科的采购力度，在已发布的手机中，便有七款采用了联发科的芯片。

如今，伴随着美国商务部对华为限制的进一步升级，这是否意味着，以后华为也不能向联发科采购了呢？

对此，Canalys分析师贾沫对《每日经济新闻》记者分析称，“由于附加条款的禁令并没有解释或者定义哪些公司的产品是有以美国软件或者技术为基础，所以，目前的信息还需要华为和相关方一起解读或者寻求解决方案。”

但同时，贾沫也强调称，该禁令极大地限制了华为的回旋余地，并且还把华为云，不同区域的华为实体以及多个华为研发中心都加到实体清单里了。

截至发稿，华为方面尚未作出回应。

在近日举办的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东首次向外界公开了华为面临的困境，“因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段，非常困难。”

余承东遗憾地表示，过去十几年，华为在芯片领域的探索，从严重落后、比较落后、有点落后，到赶超、领先、封杀，一路走来，过程艰难，研发投入巨大。却因华为只做了芯片设计环节，没有涉足芯片制造环节，导致先前所有的努力一切归零、功亏一篑。由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为高端芯片的绝版。

日前，华为要自建芯片制造厂的消息在业内炸开了锅。华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。

对上述消息的真实性，华为并未进行回应，而多位华为员工则对记者表示“不知情。